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在这个5G发展冲刺、AI浪潮汹涌而来的时代,5G+AI可以赋能千行百业。上海美国商会将于5月30日(星期四)10:00至12:30携手高通和中科创达,在与杭州未来科技城 · 高通中国 · 中科创达联合创新中心举办参观交流活动,带您沉浸式了解和体验5G+AI。


  • This event will be conducted in Chinese 本次活动语言为中文
  • 本次活动地点为杭州,参加者须自行前往,具体地址为:杭州市余杭区文一西路1818-1号,中国(杭州)5G创新园209室
  • 如有问题请联系:jiaqian.lu@amcham-shanghai.org / 6169-3032



议程:



10:00-10:30 签到(杭州市余杭区文一西路1818-1号,中国(杭州)5G创新园209室

10:30-11:00 实地参观

11:00-11:30 5G+AI 赋能智能互联的未来 --- 刘晓光 高通公司AI生态负责人

11:30-12:00 AIDC加速行业智能化升级 --- 杨新辉 中科创达人工智能中心副总裁

12:00-12:30 Q&A + 中午简餐



杭州未来科技城• Qualcomm 中国•中科创达联合创新中心暨 Qualcomm AI 创新实验室简介


杭州未来科技城·高通中国·中科创达联合创新中心暨高通AI创新实验室"(以下简称"联合创新中心"),由浙江杭州未来科技城管理委员会、高通(中国)控股有限公司、中科创达软件股份有限公司三方于2020年12月联合共建的新型创新和实验平台,杭州联合创新中心通过地方政府支持、产业龙头引领、行业专家运营的运营模式,推动产业发展。


联合创新中心占地2900平方米,总投入3000余万,内设六大功能区,包括AI 创新实验室、5G射频实验室、5G终端实验室、展示中心和AIoT技术培训中心。依托高通在移动芯片领域技术优势,以中科创达智能操作系统解决方案为工具,重点关注AI和5G双引擎驱动下的万物互联,是一个集5G及智能物联网产品新技术展示、5G相关技术实验测试、5G及智能物联网人才教育培训、创业咨询服务一体的联合创新平台。


技术赋能:联合创新实验室配备有5G通用连接及射频测试仪器,可为符合条件的杭州双创企业免费提供技术支持;

创业孵化赋能:创新中心为有意愿落地未来科技城的创新创业企业提供政策辅导、评审培训、财务税务等问题;

人才赋能:AIoT培训中心配备全套现场教学设备,可支持100人规模会议,广泛与高校、产研机构等开展中心技术研讨会、分享会等。

生态赋能:中心通过建立本地5G、AI产业上下游资源圈层,产业生态资源可精确匹配企业研发、测试实验、生产、市场销售过程的各环节需求,共同推动产业创新融合发展。




In this era of 5G development and the surge of AI, 5G+AI can empower thousands of industries. AmCham Shanghai will join hands with Qualcomm and ThunderSoft on May 30 (Thursday) from 10:00am to 12:30pm to hold a visit and exchange event at the Qualcomm Innovation Center in Hangzhou, to bring you an immersive experience on 5G+AI.


*This event will be conducted in Chinese


Agenda:



10:00-10:30 check-in

10:30-11:00 site visit

11:00-11:30 5G+AI empowers the future of intelligent interconnection

11:30-12:00 AIDC accelerates the intelligent upgrading of industries

12:00-12:30 Q&A + light lunch


"Hangzhou Future Science and Technology City · Qualcomm China · China ThunderSoft Joint Innovation Center and Qualcomm AI Innovation Laboratory" was jointly launched by Zhejiang Hangzhou Future Science and Technology City Management Committee, Qualcomm and ThunderSoft. A new innovation and experimental platform jointly built in December 2020, the Hangzhou Joint Innovation Center promotes industrial development through an operating model supported by local government, led by industry leaders, and operated by industry experts.

Tickets

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Member Price Complimentary
Member Company Employee Ticket
Standard Price Complimentary
Non-Member Ticket
Standard Price RMB 280

Venue

Qualcomm Innovation Center

杭州市余杭区文一西路1818-1号,中国(杭州)5G创新园209室
Hangzhou, Zhejiang, China

If you have any questions please contact Jiaqian Lu

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